中国经济网北京5月28日讯 上海证券交易所上市审核委员会2026年第27次审议会议于2026年5月27日召开，审议结果为，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）首发符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。这是2026年过会的第75家企业（其中，上交所和深交所一共过会27家，北交所过会48家）。

  长鑫科技的保荐人是中国国际金融股份有限公司（简称“中金公司”）、中信建投证券股份有限公司。保荐代表人是中金公司的魏先勇和田桂宁，中信建投的董军峰和廖小龙。

  这是中金公司今年保荐成功的第9单IPO项目。1月21日，中金公司保荐的常州百瑞吉生物医药股份有限公司过会；2月5日，中金公司保荐的山东春光科技集团股份有限公司过会；2月12日，中金公司保荐的河南嘉晨智能控制股份有限公司过会；2月24日，中金公司保荐的盛合晶微半导体有限公司过会；3月3日，中金公司保荐的惠科股份有限公司过会；3月27日，中金公司保荐的广东金戈新材料股份有限公司过会；4月24日，中金公司保荐的托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司过会；4月28日，中金公司和中信证券联合保荐的华润新能源控股有限公司过会；5月13日，中金公司保荐的苏州绿控传动科技股份有限公司过会。

  这是中信建投今年保荐成功的第6.5单IPO项目。1月22日，中信建投保荐的弥富科技（浙江）股份有限公司过会；2月11日，中信建投保荐的常州市龙鑫智能装备股份有限公司过会；3月10日，中信建投保荐的江苏朗信电气股份有限公司过会；5月11日，中信建投保荐的湖南聚仁新材料股份公司过会；5月19日，中信建投保荐的洛阳轴承集团股份有限公司过会；5月21日，中信建投保荐的上海频准激光科技股份有限公司过会。

  长鑫科技是我国顶级规模，技术最先进，布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发，设计，生产及销售。

  依据公司股权结构，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电，长鑫集成，大基金二期，合肥集鑫及安徽省投，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。其中，公司第一大股东清辉集电系无实际控制人结构。根据公司董事会构成，公司董事会由11名成员构成，其中独立董事4名。7名非独立董事中，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控制股权的人和实际控制人。

  长鑫科技本次拟在上交所科创板公开发行人民币普通股(A股)不超过1,062,225.9999万股(行使超额配售选择权之前)，占公司发行后总股本的比例不低于10%。这次发行不存在公司股东公开发售股票的情形。公司和承销总干事能够使用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票的数量不超过这次发行股票数量的15%。

  公司拟募集资金295亿元，分别用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术探讨研究与开发项目。

  1.请发行人代表结合DRAM产品全球竞争格局、产能扩建、人工智能算力领域新技术路线、下游市场需求预测、公司产品技术差异及主要应用领域等情况，说明发行人未来业绩是不是真的存在较动风险，相关风险揭示是否充分。请保荐代表人发表明确意见。

  2.请发行人代表结合第二期员工股权激励计划的实施背景、内外部决策流程、具体实施及调整情况等，说明决策程序是否合规，会计处理是不是满足企业会计准则相关规定。请保荐代表人、会计师代表、律师代表发表明确意见。